All’IFA di Berlino TP-Link ha presentato i suoi nuovi smartphone della famiglia Neffos, gli X1 ed X1 Max, “il perfetto connubio tra tecnologia intelligente e design raffinato. Sono prodotti che portano valore senza precedenti ai nostri clienti, dando priorità alle funzionalità che permettono di essere connessi con i propri contatti e all’ambiente che li circonda”, ha detto Jeffrey Chao, co-fondatore e presidente di TP -Link.

I Neffos X1 e X1 Max condividono la stessa scocca in metallo, con doppia curva posteriore che si assottiglia verso i lati e permette una presa più ergonomica. In entrambi i casi i bordi sono tra i più sottili del settore (2,75 mm per l’X1 Max e 2,95 mm per l’X1), mentre lo spessose si attesta rispettivamente a 7,75 e 7,95 millimetri.

Lo schermo utilizza la tecnologia full-in-cell con integrazione touch e display driver o TDDI, più luminoso e di 0,2 millimetri più sottile rispetto ai comuni display a laminazione utilizzati su altri smartphone. Il Neffos X1 Max in particolare vanta anche un contrasto di 1000:1 ed è protetto da vetro 2.5D Corning Gorilla.

Gli smartphone sono dotati di una fotocamera posteriore con un sensore Sony da 13 megapixel con retro-illuminazione, una lente 5P e un autofocus arilevazione di fase assai veloce (0,2 secondi). L’apertura è pari f/2.0 e non manca il supporto a funzioni ormai standard nel settore come HDR, time lapse e foto panoramiche.

Neffos X1 e X1 Max sono equipaggiati con un’octa-core MediaTek Helio P10, con un massimo di 4 GB di RAM e 64 GB di memoria interna, che può essere espansa fino a 128 GB con una scheda microSD. Per quanto riguarda la batteria, l’X1 Max ne ha una da 3000 mAh che si può ricaricare del 50% in 30 minuti.

Gli smartphone saranno disponibili in colori argento e oro a partire dal quarto trimestre del 2016, a un prezzo non ancora ufficializzato.