Passare dai moduli di memoria alle DIMM “Optane” permetterà di avere alcuni vantaggi. Intel afferma che in questo modo si otterranno maggiore densità, prestazioni elevate e soprattutto si avrà un maggior numero di dati in memoria vicino al processore, disponibili anche in assenza di energia.

Secondo Intel le DIMM 3D XPoint raggiungeranno un volume d’affari di 8 miliardi di dollari nel 2021, rivolgendosi ovviamente al ricco mercato dei datacenter. Queste DIMM sono in cantiere da tempo, ma per molti mesi Intel è rimasta molto accorta nel dare aggiornamenti sullo sviluppo. Il primo prototipo mostrato al mondo risale al gennaio dello scorso anno e da allora la nuova memoria l’abbiamo vista solo a bordo di SSD per datacenter, moduli per accelerare i PC con hard disk e più recentemente un SSD di fascia alta.

Trattandosi di un prodotto basato su un nuovo tipo di memoria è chiaro che Intel ha dovuto incastrare più pezzi di un complicato puzzle per arrivare a una soluzione destinata al rigoroso mondo dei datacenter. Anzitutto Intel ha dovuto garantire che la memoria 3D XPoint fosse sufficientemente matura per garantire le prestazioni e la durata di vita che ci si aspetta da una soluzione di memoria DIMM.

In secondo luogo Intel ha dovuto ampliare la produzione per sostenere la futura domanda. Non è un caso che nelle scorse ore Micron e Intel abbiano annunciato il completamento dell’espansione del “Building 60” (B60) presso gli impianti IM Flash situati a Lehi, Utah, dove si produrrà un maggior volume di 3D XPoint.

Terzo punto, ancora più importante, le DIMM 3D XPoint richiedono il supporto da parte della piattaforma (sia hardware che software), in quanto non dovrebbero funzionare seguendo gli standard riconosciuti, almeno inizialmente. Il debutto nella seconda parte del prossimo anno sarà accompagnato con tutta probabilità da una nuova piattaforma Xeon Scalable.