TSMC, il produttore di chip per conto terzi più grande al mondo, si aspetta che molte realtà che adottano il suo processo produttivo a 7 nanometri (N7) passeranno ai 6 nanometri (N6), annunciati nelle scorse settimane, e non ai 5 nanometri come auspicato in passato. Quello, verosimilmente, sarà il salto successivo, il che lascia qualche punto di domanda sull’effettiva diffusione dei 7 nanometri di seconda generazione, anche noti come N7+.
La mente corre rapidamente ai processori e alle GPU di AMD, ma al tempo stesso anche ai chip grafici di Nvidia. Ci sono però degli interrogativi.
Sul fronte Nvidia, non conosciamo i piani dell’azienda ma è lecito aspettarsi un passaggio dagli attuali 12 nanometri a un processo produttivo più avanzato in futuro. La logica porta a pensare ai 7 nanometri, ma l’arrivo dei 6 nanometri potrebbe fare gola all’azienda statunitense.
Per quanto concerne AMD, le roadmap distribuite finora indicano il passaggio dai 7 nanometri ai 7 nanometri “plus”. I piani però possono cambiare e i 6 nanometri non esistevano ancora quando AMD fissò i piani per lo sviluppo di CPU e GPU. L’azienda inoltre non è nuova a cambi in corsa per quanto concerne i processi produttivi.
I 6 nanometri appaiono interessanti per i produttori perché conservano le stesse regole di design dei 7 nanometri (e questo consente di abbassare i costi), e quindi la transizione verso il processo più denso risulta semplificata. Sembra che TSMC veda nel processo N6 un’altra possibile gallina dalle uova d’oro, un processo di lungo respiro destinato a raccogliere ampi volumi.
I 6 nanometri di TSMC adottano la litografia EUV (extreme ultraviolet lithography) per abbassare la complessità produttiva, riducendo il numero di esposizioni richieste per il multipattering. Si vocifera che il processo produttivo a 7 nanometri di seconda generazione (N7+) usi la litografica EUV per quattro layer non critici, mentre con i 5 nanometri si passerà a 14 layer.
L’azienda taiwanese non è entrata nel merito, ma ha spiegato che i 6 nanometri aggiungono un layer EUV rispetto ai 7 nanometri plus. Quest’ultimo usa però “differenti regole di design”, e secondo TSMC offre maggiori vantaggi rispetto ai 6 nanometri se rapportato ai 7 nanometri.
Il processo produttivo a 6 nanometri offre una densità di transistor il 18% maggiore rispetto ai 7 nanometri. Al momento latitano altri dettagli. TSMC ha fissato la fase risk production dei primi chip N6 per il primo trimestre 2020.