TSMC punta 16 miliardi di dollari sui chip a 3 nanometri

TSMC vuole realizzare chip a 5 e 3 nanometri senza perdere troppo tempo. Il principale produttore al mondo di chip per conto terzi (controlla il 55% del mercato), sta pensando di costruire un nuovo impianto produttivo da 15,7 miliardi di dollari a Taiwan.

“Stiamo chiedendo al governo di aiutarci a trovare un sito grande abbastanza e con un accesso adeguato al fine di poter costruire un impianto avanzato per la creazione di chip a 5 nanometri e 3 nanometri”, ha affermato la portavoce di TSMC Elizabeth Sun al Nikkei Asian Review.

La “fonderia” taiwanese si appresta a produrre chip a 10 nanometri FinFET dal 2017, per poi passare rapidamente ai 7 nanometri FinFET. È di queste ore infatti l’annuncio della collaborazione tra ARM e TSMC per lo sviluppo di sample con processo 7FF (7nm FinFET), oltre a un primo accordo per la produzione dei futuri chip di Xilinx.

Secondo Ron Moore, vicepresidente marketing del Physical Design Group di ARM, la produzione di chip a 7 nanometri da parte di TSMC prenderà il via nel 2018, dopo i test che si terranno il prossimo anno. Secondo l’azienda inglese nelle mani di Softbank, i chip a 7 nanometri garantiscono un incremento prestazionale dal 15% al 20% rispetto ai chip fatti a 16 nanometri da TSMC.

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Il nuovo impianto produttivo di TSMC potrebbe trovare casa a Kaohsiung, seconda città per grandezza di Taiwan. Secondo la portavoce di TSMC sono necessari dai 50 agli 80 ettari di terreno per la fabbrica. Al momento non ci sono tempistiche precise per l’avvio della costruzione e della produzione.

TSMC non può far altro che investire costantemente per tenere il passo di una concorrenza agguerrita, nelle cui fila troviamo Samsung, Globalfoundries e Intel. In ballo ci sono gli ordini di chip da parte di realtà come Apple, Qualcomm, Nvidia, Huawei, MediaTek e altri.

Tutte aziende che si stanno espandendo, creando chip non solo per smartphone e altri dispositivi mobile, ma anche per server e soluzioni destinate all’Internet of Things. Il settore è quindi in grande fermento, tanto che in TSMC ci sono tra i 300 e i 400 ingegneri al lavoro sul processo produttivo a 3 nanometri e alcuni stanno già conducendo ricerche sui 2 nanometri.