Anche se i processori Ryzen e le rispettive piattaforme AM4 debutteranno solo nei prossimi mesi, AMD è presente al CES 2017 con sedici schede madre di cinque produttori compatibili con le future CPU. Inoltre alla fiera ci sono almeno diciassette assemblatori di PC pronti con sistemi ad alte prestazioni basati su CPU Ryzen.
ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte e MSI si sono presentate al CES 2017 con motherboard con chipset X370, X300 e soluzioni B350 e A320. Ecco l’elenco dei modelli presenti alla manifestazione:
- ASRock X370 Taichi, ASRock X370 Gaming K4, ASRock AB350 Gaming K4 & ASRock A320M Pro4
- Asus B350M-C
- Biostar X370GT7, Biostar X350GT5 & Biostar X350GT3
- Gigabyte GA-AX370-Gaming K5, Gigabyte GA-AX370-Gaming 5, Gigabyte AB350-Gaming 3 & Gigabyte A320M-HD3
- MSI A320M Pro-VD, MSI X370 Xpower Gaming Titanium, MSI B350 Tomahawk & MSI B350M Mortar
Il chipset X370 offre supporto all’overclock, due schede video e maggiore connettività I/O. Il chipset X300 viene definito da AMD come una soluzione per sistemi mini ITX, ma l’azienda non spiega in cosa si distingua dall’X370. Entrambi i chipset garantiscono supporto di memoria DDR4 dual-channel, NVMe, M.2 SATA, USB 3.1 Gen 1/2 e connettività PCIe 3.0.
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Oltre a motherboard e computer completi (creati da Caseking, CSL-Computer, CyberPower PC, Cybertron PC, Icoda (Corea), Ibuypower, iPason Wuhan, Komplett, LDLC, Maingear, Mayn Wuhan, Medion AG, Mindfactory, Oldi (Russia), Origin PC, Overclockers UK e PC Specialist), il CES 2017 ospita anche soluzioni di raffreddamento per le nuove CPU.
AMD sta lavorando con 15 produttori per creare dispositivi ad aria e liquido. Per esempio Noctua offrirà l’NH-D15 e la soluzione minore NH-U12S. EK Water Bloks, invece, è già al lavoro su waterblock dedicati alle nuove proposte Ryzen.