Samsung ha annunciato un nuovo chip prodotto internamente grazie al quale sarà possibile creare televisori con pannelli 8K e cornici ridotte al minimo.
Il tutto è possibile dall’interfaccia Samsung USI-T 2.0 presente all’interno del DDI (display driver IC) 8K, che permette di raggiungere una velocità di trasmissione di 4 Gbps (il doppio rispetto alla vecchia USI-T 1.0). Una tale velocità è la chiave per avere TV 8K Ultra HD con cornici il più sottili possibile.
Se vi state chiedendo perché un nuovo chip permetta di ridurre le dimensioni delle cornici, la risposta è semplice. Grazie all’elevata velocità, il nuovo DDI permette di trasmettere immagini in 8K nativo al pannello senza bisogno di ulteriori componenti. Questi “ulteriori componenti” sono solitamente posizionati proprio nelle cornici, e rimuoverli significa poterle ridurre significativamente.
“Per ottenere immagini a risoluzione 8K reale, è essenziale che i DDI moderni supportino una velocità di trasferimento intra-pannello di 4 Gbps”, ha affermato Ben K. Hur, senior vice president of System LSI marketing. “Il DDI 8K di Samsung (S6CT93P) con USI-T 2.0 sarà in grado di trasmettere immagini incredibili a schermi di alta qualità, portando l’esperienza visiva sulle TV più grandi ad un nuovo livello”.
La nuova interfaccia supporta anche una funzionalità di equalizzatore intelligente (EQ) che usa canali a due vie tra il controller del timing (TCON) e i singoli DDI. Piuttosto che programmare ogni singolo DDI manualmente, questo equalizzatore è in grado di programmare simultaneamente tutti i DDI presenti in un pannello, riducendo così la possibilità di errori e la quantità di risorse necessaria per produrre il pannello stesso.
Samsung ha annunciato che i primi sample di DDI 8K sono già disponibili, così come le licenze per l’interfaccia USI-T 2.0.