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Gen-Z, i big dell’hi-tech uniti per le memorie del futuro

Ott 13, 2016

Si chiama Gen-Z Consortium la nuova alleanza che vede coinvolti grossi nomi dell’hi-tech tra cui AMD, ARM, Dell, Huawei, IBM, Lenovo, Micron, Samsung, Seagate, SK hynix e Western Digital. Questo consorzio mira a creare “un’interconnessione aperta” nota come Gen-Z, un ponte tra la memoria DRAM e le soluzioni di archiviazione.

Indirizzata in prima istanza a server e datacenter, questa tecnologia rappresenta una soluzione concorrente a OmniPath di Intel. Non è un caso perciò che l’azienda di Santa Clara non figuri tra i membri del consorzio, anche se le cose potrebbero mutare in futuro.

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Le aziende parte del Gen-Z Consortium, clicca per ingrandire

Gen-Z, oltre a rappresentare un nuovo protocollo, darà vita a un nuovo connettore e all’infrastruttura collegata. L’obiettivo è sviluppare uno standard aperto che consenta alle nuove tecnologie di memoria di comunicare con processori e acceleratori in modo coerente. Gen-Z prepara quindi il terreno all’arrivo di nuove soluzioni come 3D XPoint/QuantX di Intel/Micron e le soluzioni MRAM (magnetoresistive RAM).

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Queste tecnologie non sono abbastanza veloci da sostituire la DRAM come memoria principale del sistema ma allo stesso tempo non sono supportate adeguatamente dai tradizionali protocolli di accesso all’archiviazione. L’idea è permettere al software di accedere a qualsiasi tipo di sistema di archiviazione come una memoria tramite operazioni a bassa latenza e alta efficienza. A tal fine il nuovo protocollo è “memory-semantic“, ossia tutte le operazioni sono svolte come se fossero nella memoria DRAM.

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D’altronde le infrastrutture server stanno passando dall’attuale modello a due livelli, fatto dalla veloce memoria DRAM e dai dischi più lenti, a un modello a tre livelli dove c’è un layer intermedio rappresentato da soluzioni di archiviazione simili alle memorie DRAM. Un vantaggio di Gen-Z è che può essere usato con sistemi operativi e software esistenti, senza modifiche.

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Gen-Z supporterà “un’ampia varietà di tipi di componenti, inclusi processori, moduli di memoria FPGA, GPU, DSP, I/O, acceleratori, NIC, ASIC personalizzati e molti altri”, si legge in una nota stampa. Gen-Z dovrebbe garantire benefici in termini di prestazioni, scalabilità e interoperabilità.

Trattandosi di uno standard aperto e privo di royalty (le aziende potranno usare la tecnologia senza spendere un centesimo), lo sviluppo di Gen-Z si baserà sul feedback non solo dei membri del consorzio ma anche delle aziende esterne. Al momento non è chiaro quando assisteremo al debutto di Gen-Z, ma architettura e protocollo saranno completati entro l’anno.

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Al momento si parla di una velocità di trasferimento dati che va da decine a centinaia di gigabyte al secondo, ben oltre i 32 GBps offerti dal PCI Express 4.0. Secondo quanto dichiarato da Robert Hormuth, chief technology officer per i server di Dell EMC, l’architettura Gen-Z e la tecnologia potranno essere usati sia all’esterno che all’interno del server. Per avere la massima velocità Gen-Z potrà essere connesso come un bus punto-punto, ma sarà possibile usarlo per collegare server, archiviazione e sistemi di memoria in un rack.

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Gen-Z guarda quindi ai datacenter del futuro, dove memoria, archiviazione e processori saranno in box separati per supportare al meglio applicazioni come SAP HANA che si affidano al processing in-memory.

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