I moderni smartphone dispongono di processori sempre più potenti che sono contenuti all’interno di un guscio sempre più piccolo e compatto. Il raffreddamento, viste le potenze in gioco, può diventare un problema soprattutto quando si utilizzano applicazioni pesanti per lungo tempo, come i giochi. Samsung, già nel Galaxy S7 ha introdotto un dissipatore in grado di aiutare a smaltire la temperature in eccesso. Secondo gli ultimi rumors, anche il Galaxy S8 dovrebbe disporre di una soluzione tecnica molto simile.
In buona sostanza, il Galaxy S8 disporrebbe di un heat pipe, cioè di una sorta di piccolo tubicino in grado di spostare il calore dal processore alla zona posteriore del terminale. Questo sistema aiuta a tenere contenute le temperature che altrimenti potrebbero alzarsi pericolosamente. Una soluzione simile è, anche, adottata da molti PC di ultima generazione che dispongono di ingombri sempre più rastremati ed hanno, però, bisogno sempre di un sistema di raffreddamento.
Il Galaxy s8 sembra che non sarà l’unico nuovo smartphone di punta a disporre di una soluzione tecnica similare. Anche l’LG G6 dorebbe integrarlo.
Del resto con i processori di nuova generazione come lo Snapdragon 835, la potenza è tanta e c’è dunque bisogno di smaltire il calore generato in qualche modo.
Ovviamente se ne saprà di più su questi dettagli tecnici il giorno della presentazione del Galaxy S8 che è previsto per la fine del mese di marzo.
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