Nei primi mesi del prossimo anno Intel porterà sul mercato i nuovi processoriKaby Lake, una nuova serie di CPU a 14 nanometri compatibili con l’attuale socket LGA 1151.
I produttori di schede madre stanno aggiornando le schede madre esistenti basate sui chipset Intel della serie 100 per la massima compatibilità con i nuovi prodotti. Allo stesso tempo è noto che il debutto di Kaby Lake segnerà l’arrivo sul mercato di nuove schede madre basate sui chipset della serie 200.
Una domanda sorge quindi spontanea: se le nuove CPU sono compatibili con le vecchie schede madre, perché Intel e produttori spingono nuovi chipset? Al pari del passaggio da Skylake a Kaby Lake, anche il salto dai chipset della serie 100 a quelli della serie 200 segnerà alcune differenze.
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Stando alle indiscrezioni apparse sul sito Benchlife i chipset H270 e Z270 offriranno più linee PCI Express “downstream”, ossia per scopi generali. Un maggior numero di linee darà maggiore flessibilità ai produttori di motherboard, che potranno installare più slot M.2 o soluzioni di connettività avanzate.
Intel ha portato le linee HSIO (High Speed I/O) a 30 su entrambi i chipset della serie 200, laddove lo Z170 ne ha 26 e l’H170 si ferma a 22. Il numero di porte USB massimo supportato è pari a 14 per entrambi i nuovi chipset.
Un’altra novità interessante riguarda la compatibilità delle nuove piattaforme con Intel Optane, la nuova serie di unità di archiviazione ad altissima velocità basate su memoria 3D XPoint. Ci sono anche altre differenze, visibili in tabella.
Le differenze tra Z270 e H270 sono le stesse tra Z170 e H170, a partire dal supporto all’overclock delle CPU fino al supporto completo al multi-GPU.
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