Nelle scorse settimane Intel ha introdotto il chipset H310C, una versione a 22 nanometri dell’H310 realizzato a 14 nanometri. La casa di Santa Clara sta tuttora faticando a coprire la domanda di chip a 14 nanometri e quindi il ritorno ai 22 nanometri le consente di togliere un po’ di pressione alle linee produttive a 14 nanometri, destinandole maggiormente ai processori.
Un altro passo in tale direzione arriva con il nuovo chipset B365, che fondamentalmente è un B360 prodotto a 22 nanometri, anche se con una chiara differenza: si tratta di un PCH (Platform Controller Hub) Kaby Lake e non Coffee Lake. Ciò lo differenzia dagli altri chipset della serie 300.
Il B365 supporta fino a 20 linee PCI Express, contro le 12 linee del B360. Il B365 offre anche due porte USB in più e diverse configurazioni RAID. Il B360, dal canto suo, vanta il supporto USB 3.1 e al wireless integrato, assenti sul B365. Prestazionalmente parlando, non ci aspettiamo differenze tra le motherboard B360 e B365. Sulla base di queste caratteristiche Techpowerup lo definisce come “uno Z170 rimarchiato con overclock bloccato”.
| Intel B365 Chipset | Intel B360 Chipset |
|
|---|---|---|
| Nome in codice | Kaby Lake | Coffee Lake |
| Velocità bus | 8 GT/s DMI3 | 8 GT/s DMI3 |
| TDP | 6W | 6W |
| Supporto all’overclock | No | No |
| Opzioni embedded disponibili | No | No |
| DIMM per canale | 2 | 2 |
| Schermi supportati | 3 | 3 |
| Supporto PCI | No | No |
| Revisione PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Configurazioni PCI Express | x1, x2, x4 | x1, x2, x4 |
| Numero massimo di linee PCI Express | 20 | 12 |
| Porte USB | 14 | 12 |
| Revisione USB | 3.0/2.0 | 3.1/2.0 |
| Porte SATA 6 Gbps | 6 | 6 |
| Configurazione RAID | PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 | No |
| Configurazioni PCI Express supportate dalla CPU | 1×16 | 1×16 |
| Wireless integrato | No | Intel Wireless-AC MAC |
| Versione firmware Intel ME | 11 | 12 |
Insomma, al consumatore non resta come sempre che scegliere la scheda madre in base alle caratteristiche e al prezzo. Questa novità serve più a Intel per cercare di chiudere il problema dello shortage dei 14 nanometri il prima possibile, per poi guardare al futuro, ai 10 nanometri e non solo.