Secondo il Digitimes, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) dovrebbe avviare la produzione in volumi di chip con la seconda generazione del processo produttivo a 7 nanometri alla fine di marzo.
Il nuovo processo, anche noto come “CLN7FF+, N7+”, prevede l’uso della litografia EUV per quattro layer non critici. La litografia, lo ricordiamo, è il processo di riproduzione di un pattern complesso su un wafer partendo da una maschera. Il wafer è ricoperto con un polimero fotosensibile che viene inciso al fine di creare i componenti. EUV, ultravioletto estremo, è la porzione di spettro usata per l’incisione sul polimero che ricopre il wafer.
Per realizzare i chip dei suoi partner, TSMC userà macchinari di ASML. L’azienda olandese prevede di consegnare 30 macchinari per la produzione EUV nel 2019 e di questi 18 sarebbero già stati riservati a TSMC. Gli altri probabilmente andranno a Samsung e Intel.
Come riportato nelle scorse settimane, TSMC è ben posizionata anche per la produzione a 5 nanometri, con la risk production prevista nel secondo trimestre di quest’anno e la produzione in volumi nella prima metà del 2020. Con il processo produttivo a 5 nanometri di TSMC amplierà l’uso della litografia EUV fino a 14 layer.
Nel frattempo TSMC continua a espandere il portfolio di clienti che desiderano produrre a 7 nanometri, a quasi un anno dall’avvio della produzione in volumi. TSMC ha stimato che i 7 nanometri hanno impattato sul fatturato del 2018 per il 9%, ma il dato dovrebbe salire fino al 25% quest’anno.
Tutto questo grazie agli ordini di Apple, Huawei e molti altri, dal settore mobile e dall’ambito HPC, senza dimenticare che AMD è sempre più prossima alla commercializzazione di CPU (Ryzen, EPYC, ecc.) a 7 nanometri (metà anno) e la scorsa settimana ha presentato la prima scheda video con GPU a 7 nanometri per il mercato consumer.