Entro l’anno Intel avrà una linea di produzione pilota per la creazione di microchip con processo produttivo a 7 nanometri. L’azienda l’ha annunciato a margine degli ottimi risultati finanziari del quarto trimestre, nel corso di una conference call.
Per anni Intel ha perseguito con successo la “legge di Moore“, una legge non scritta partorita da uno dei suoi fondatori secondo cui “le prestazioni dei processori, e il numero di transistor ad esso relativo, raddoppiano ogni 18 mesi” (ma in genere si parla di due anni).
Negli ultimi anni, vuoi per la complessità nel mettere a punto processi produttivi sempre più avanzati, vuoi per gli ingenti costi legati all’ammodernamento degli impianti, Intel ha rallentato il passo. L’industria hi-tech ha sancito di fatto la “morte” della famosa legge, ma l’attuale CEO Brian Krzanich è di tutt’altro avviso.
I fatti però dicono che Intel ha dovuto cambiare strategia, che piaccia o meno ai vertici, passando da quella “Tick-Tock” alla nuova “Process-Architecture-Optimization” (PAO). La strategia Tick-Tock prevedeva l’introduzione di un nuovo processo litografico (Tick) seguito, un anno dopo, da una nuova microarchitettura basata su tale processo produttivo (Tock).
Oggi Intel è passata a una strategia a tre elementi, nota come Process-Architecture-Optimization. In questi anni abbiamo vissuto la prima incarnazione di questo “ciclo di sviluppo rallentato”: con Brodwell Intel ha introdotto il processo produttivo a 14 nanometri, poi è arrivato Skylake, architettura maggiormente rinnovata ma basata sullo stesso processo e quest’anno abbiamo accolto Kaby Lake, evoluzione (minima) di Skylake sempre a 14 nanometri.
Il prossimo passo sono i 10 nanometri (Cannonlake), ma la creazione di un primo impianto produttivo, seppur in piccola, piccolissima scala, permetterà a Intel di analizzare diverse problematiche che potrebbero presentarsi producendo chip a 7 nanometri in volumi. Ciò però non avverrà prima di due o tre anni.
Brian Krzanich, che solo tre settimane fa mostrava un PC con chip a 10 nanometri al CES 2017, ha confermato che Cannonlake arriverà sul mercato in piccoli volumi entro la fine dell’anno, con una disponibilità che crescerà nel 2018.
L’anno passato Intel ha affermato che non esclude un ritorno a un ciclo di aggiornamento biennale a partire dai 7 nanometri, ma ciò avverrà a condizione che l’azienda riesca a incastrare tutti i pezzi di un puzzle complesso: si vocifera di un importante rinnovo dell’architettura e l’uso di materiali esotici III-V come il nitruro di gallio.
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Da non dimenticare inoltre che Intel sta sperimentando con la litografia EUV da diverso tempo, anche se nel febbraio scorso l’azienda si era dimostrata molto cauta. “La strada per la produzione con litografia EUV è lunga. Ci sono stati grandi progressi ma resta ancora molto da fare per realizzare questa magia nel settore manifatturiero”.
Intanto è bene ricordare che da Samsung a TSMC fino a Globalfoundries, tutti sembrano sulla buona strada per produrre “a 7 nanometri” dal 2018. Non bisogna dimenticare però che si tratta di processi produttivi che possono variare molto tra loro in termini prestazionali ed efficienza, pur se accomunati dalla stessa etichetta.
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