È emerso qualche dettaglio in più sui futuri piani di Intel. L’azienda sta lavorando su Coffee Lake, nome in codice di una nuova famiglia di microprocessori Intel attesa nel secondo trimestre 2018. Le CPU Coffee Lake seguiranno le soluzioni Kaby Lake e saranno disponibili in diversi modelli, fino a sei core. Anche in questo caso l’azienda dovrebbe continuare a produrre con processo a 14 nanometri.
In base alle indiscrezioni pubblicate dal sito Benchlife, le proposte Coffee Lake copriranno l’intero spettro dell’offerta Intel con varianti chiamate Coffee Lake-U, Coffee Lake-H, Coffee Lake-S e Coffee Lake-X. Le prime due dovrebbero indicare le proposte per 2 in 1, ultrabook, portatili e tablet, mentre le soluzioni S e X quelle destinate ai PC desktop e altre soluzioni affini.
Come riportato nelle slide pubblicate da Benchlife, i modelli con sei core affiancati da grafica integrata GT2 saranno trasversali alla gamma: li ritroveremo nelle famiglie Coffee Lake-H, Coffee Lake-S e Coffee Lake-X.
Le proposte Coffee Lake-S saranno disponibili in due varianti, 4+2 (Quad Core + GT2) e 6+2 (Hexa Core + GT2). È interessante notare come per i chip 4+2 viene indicata un’area del die di 126 mm2, mentre per le proposte 6+2 si sale a 149 mm2. La parte grafica, almeno in base alle slide, non dovrebbe subire cambiamenti radicali rispetto a Kaby Lake.
Per i modelli Coffee Lake-H Intel sembrerebbe propendere per realizzare una sola versione 6+2, così come per Coffee Lake-X. Interessante invece notare come i chip Coffee Lake-U potrebbero avere la più potente grafica GT3 con eDRAM (GT3e) – per un die di 185 mm2.
Le CPU Coffee Lake-S e Coffee Lake-H dovrebbero essere accompagnate da una nuova piattaforma (Intel serie 300?), quindi verosimilmente da un nuovo socket. Nella slide si possono scorgere alcuni dettagli come il supporto DDR4-2400 MHz dual-channel, la presenza di diverse linee PCIe 3.0 x16 e due controller Alpine Ridge per supportare fino a quattro USB Type-C. Il chipset dovrebbe mettere a disposizione inoltre sei porte USB 3.1 Type A/C. Non mancherà inoltre il supporto a due slot M.2 per SSD / unità Optane.
Come indicato nella roadmap a partire da fine 2017 arriveranno sul mercato – per quanto riguarda le serie mobile U e Y – i chip Cannonlake. Si tratterà delle prime proposte a 10 nanometri della casa di Santa Clara, modelli dual-core con grafica GT2. È probabile poi che solo verso fine 2018 – inizio 2019 s’inizierà a parlare di chip Cannonlake a 10 nanometri per il settore desktop.
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