Dopo l’annuncio formale di ieri, Qualcomm è finalmente scesa nei dettagli, svelando le caratteristiche tecniche del nuovo Snapdragon 845, il SoC che sostituisce lo Snapdragon 835. Per produrre questo chip Qualcomm si è rivolta a Samsung, che ha usato il processo produttivo a 10 nanometri di seconda generazione, noto come 10LPP.

Questo permetterà all’azienda di vantare non solo un chip più potente, ma anche capace di assicurare un’autonomia in linea con gli standard attuali. In ogni caso c’è il supporto Quick Charge 4 per ricaricare la batteria da 0 a 50% in 15 minuti.

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Snapdragon 845 è il primo SoC dell’azienda a impiegare un’organizzazione dei cluster dei core nota come DynamIQ. In breve, è possibile usare core differenti nello stesso cluster. Non più quindi quattro core di un tipo e quattro di un altro, divisi a blocchi, ma core diversi insieme per gestire al meglio operazioni complesse e non.

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Parlando della parte CPU del SoC, mentre i core dello Snapdragon 835 erano soluzioni semi-custom derivate dalle soluzioni Cortex A73 e A53 di ARM, lo Snapdragon 845 e la sua CPU Kryo 385 integrano core derivati dalle soluzioni Cortex A75 e A55. In totale sono otto, quattro di un tipo e quattro dell’altro. Una scelta obbligata dato che sono gli unici core compatibili con DynamIQ.

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I core ad alte prestazioni dello Snapdragon 845 possono lavorare con una frequenza fino a 2,8 GHz, il 14% rispetto ai 2,45 GHz dei core dello Snapdragon 835. A questo bisogna aggiungere che i nuovi core A75 dovrebbero garantire un miglioramento delle prestazioni IPC (istruzioni per ciclo di clock), portando quindi a un passo avanti complessivo tra il 25% e il 30% secondo Qualcomm.

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Per quanto riguarda i core meno prestanti, si parla di una frequenza di 1,8 GHz, leggermente inferiore a quella del cluster A53 dello Snapdragon 835. Ciononostante i nuovi core dovrebbero garantire il 15% di prestazioni in più con analoghi consumi.

Accanto ai quattro core più prestanti troviamo 256 KB di cache L2 dedicata, mentre i core più efficienti sono accompagnati da 128 KB di cache L2 dedicata. La cache L3 è presente in una quantità di 2 MB. Sul SoC sono presenti anche 3 MB di system cache, probabilmente utile per ridurre il ricorso alla memoria e il consumo legato a controller e DRAM.

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La GPU a bordo dello Snapdragon 845 si chiama Adreno 630. Qualcomm non ha rivelato molti dettagli, ma indica un aumento delle prestazioni del 30% unito a un miglioramento dell’efficienza del 30% rispetto al modello precedente. L’azienda è anche intervenuta sul DSP, anche se in modo minore. L’Hexagon 685 succede al 682, garantendo miglioramenti sia nei consumi che nelle prestazioni, specie per compiti di AI e imaging.

Qualcomm ha riposto particolare attenzione all’intelligenza artificiale, perciò ritiene che il nuovo chip sia fino a tre volte migliore dello Snapdragon 835 per questi compiti. A differenza di altre aziende come Apple e Huawei, non ha inserito hardware dedicato a tale compito nel chip, ma userà DSP, GPU e CPU in modo molto flessibile.

Arrivando al modem integrato, lo Snapdragon 845 vanta lo Snapdragon X20 svelato a febbraio. Si tratta di una soluzione LTE Category 18 capace di raggiungere prestazioni in download massime di 1,2 Gbps in modalità carrier aggregation 5x20MHz. In tema di connettività, il chip supporta il Wi-Fi 802.11ad e il Wi-Fi 802.11ac Advanced che sarà utile con reti congestionate, migliorando di 16 volte l’inizializzazione di una connessione alla rete e offrendo un aumento del 30% di prestazioni e capacità.

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L’azienda statunitense si è occupata anche degli altri aspetti del chip, come la display pipeline aggiornata per la realtà virtuale e in grado di gestire due schermi 2400x2400p120. Lo Snapdragon 845 può anche registrare video in 4K HDR, filmati in altissima qualità a 60fps (16 megapixel) e contenuti slow motion 720p a 480fps, supporta il wide gamut color Rec.2020 e c’è il pieno supporto HEVC HDR10.

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Il nuovo ISP Spectra 280 vanta diverse novità, come la possibilità di catturare più dati sul colore, e una soluzione chiamata multi frame noise reduction (MFNR) che cattura più immagini in rapida successione e applica un algoritmo per rimuovere al meglio il rumore. Per quanto concerne la sicurezza, Snapdragon 845 integra una Secure Process Unit che isola i dati sensibili come le informazioni biometriche.

I primi dispositivi con questo nuovo SoC top di gamma sono attesi per la prima parte del prossimo anno e secondo Qualcomm otterranno più di 100 punti su DxOMark, superando il Google Pixel 2 con 98 punti.


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