Con i primi tre modelli della famiglia Core di nona generazione (9900K, 9700K e 9600K), Intel ha introdotto soluzioni con moltiplicatore sbloccato e soprattutto con saldatura tra il die e l’heatspreader, in modo da assicurare una migliore dissipazione del calore e garantire non solo frequenze Turbo Boost più alte e durature, ma anche maggiore margine in overclock. Trattandosi di modelli pensati per agli appassionati di overclock, la scelta è stata decisamente saggia, ma a quanto pare potrebbe essere un’eccezione e non una regola.

Recentemente Intel ha annunciato l’espansione della nona generazione, con alcuni modelli della serie F, caratterizzati dalla disattivazione della grafica integrata. Pare che quei modelli (o almeno alcuni), che già hanno sollevato polemiche a causa dei prezzi consigliati identici alle controparti con GPU integrata abilitata, non avranno la saldatura bensì la “cara e vecchia” pasta termica.


Su Twitter l’account @momomo_us ha pubblicato le foto di un Core i5-9400F scoperchiato (delidded), in cui è evidente l’assenza di saldatura (sTIM, Solder TIM) e la presenza di pasta termica. Lo stesso account ha inoltre scovato l’esistenza di due stepping per il Core i5-9400F e il 9400, da specifiche due processori con sei core fisici e Hyper-Threading disabilitato, uno con GPU disabilitata e uno con GPU abilitata.

Al momento non ci sono certezze, ma sembra che lo stepping P0 indichi un processore con 8 core – due dei quali disabilitati per ottenere sei core fisici – e saldatura, mentre lo stepping U0 una CPU a sei core con pasta termica. Lo stepping U0 dovrebbe inoltre essere accompagnato da un PCB più sottile e dallo stesso IHS (integrated heat spreader) dei chip Core di ottava generazione.

Tornando alla saldatura e alla pasta termica, rimane da capire cosa farà Intel con le altre CPU della serie F, come il Core i9-9900KF. Inoltre non è chiaro se arriveranno entrambi gli stepping sul mercato e se nel caso sarà possibile in qualche modo identificarli all’acquisto, direttamente dalla scatola o da altre informazioni / dettagli.


A ogni modo, il tema “saldatura vs pasta termica” rimane aperto e oggetto di dibattito. Da una parte è vero che la pasta termica permette di risparmiare qualcosa al produttore – su milioni di CPU prodotte diventa una bella cifretta – ma allo stesso tempo, come spiegato dal noto overclocker der8auer in questo interessante articolo (in inglese), la saldatura garantisce dei benefici ma potrebbe rappresentare anche un rischio per la longevità dei processori.

Si parla infatti di piccole rotture (micro crack) nella saldatura che si formano a causa del normale processo di espansione e contrazione legato al calore e al raffreddamento. Un problema che riguarderebbe maggiormente i die più piccoli, come potrebbe essere quello di un 9400F appunto, e che interesserebbe anche i punti saldatura che collegano il substrato al PCB.

Intel non ha mai parlato ufficialmente del tasso di rotture e malfunzionamenti legati alla saldatura, o almeno così ci pare, ma su una produzione in grandi volumi anche un punto percentuale può fare la differenza. A ogni modo, AMD usa la saldatura per tutti i suoi Ryzen, salvo che per le APU, il che lascia aperta una bella discussione sulle scelte e le strategie delle due aziende.