La High Bandwidth Memory (HBM), usata nel settore delle schede video, in quello dei server e nel networking, offrirà maggiore capacità. Ad annunciarlo è la JEDEC Solid State Technology Association, presentando un aggiornamento dello standard messo nero su bianco con la collaborazione dei principali produttori di CPU, GPU e memorie.
Lo standard JEDEC JESD235B per la memoria HBM, recita il comunicato, “si affida a tecnologie Wide I/O e TSV per supportare densità fino a 24 GB per dispositivo con velocità fino a 307 GB/s. Questa larghezza di banda è fornita su un’interfaccia a 1024 bit che è stata divisa in otto canali indipendenti per ogni stack DRAM”.
“Lo standard può supportare stack TSV 2-high, 4-high, 8-high e 12-high di DRAM con un bandwidth massimo per dare ai sistemi flessibilità per quanto riguarda i requisiti di capacità da 1 a 24 GB per stack”. L’aggiornamento estende inoltre il bandwidth per pin a 2,4 Gbps e consente di creare soluzioni di memoria con layer da 16 Gb e configurazioni 12-high”.
La seconda generazione HBM offre attualmente una capacità di 8 GB per package, ed è composta da nove livelli: un livello di I / O e otto strati di memoria (ciascuno da 1 GB). Collegando quattro package HBM2 si ottiene un bandwidth di 1,2 terabyte al secondo e una capacità massima di 32 GB su bus a 1024 bit.
Con il nuovo standard si avranno quindi 12 strati di memoria più uno di I/O, per un totale di 13 livelli. A ciò si aggiunge una densità fino a 2 GB per strato. Ciò consente di avere capacità di memoria di 24 GB per chip di memoria HBM. Dato che solitamente a una GPU vengono collegati più package, in futuro potremmo vedere soluzioni con un massimo di 96 GB di memoria (e un bandwidth sempre di 1,2 TB/s).
Al momento non è chiaro quando vedremo questa memoria (il cui nome “commerciale” non è noto), ma probabilmente nel 2019 sia AMD che Nvidia l’adotteranno per i loro progetti in ambito grafico e datacenter – a patto che i prezzi produttivi siano favorevoli.